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马斯克:特斯拉 Terafab 芯片工厂选址即将公布,将举行单独的发布会 [复制链接]

作者 xyfan浏览 99 回复 0
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马斯克在上周三的财报电话会议上表示:“我们预计很快就会公布 Terafab 的选址,并进一步介绍相关规划。我们希望把这些内容留到产品发布会上正式宣布,而不是塞进一次财报电话会议里。”

本站注意到,Terafab 项目最早由马斯克于今年 3 月公布,本质上是一项大型垂直整合半导体制造计划,目标是为其旗下各家公司人工智能业务提供所需芯片,不再依赖第三方芯片制造商。

根据规划,该工厂每年可提供超过 1 太瓦(TW)的 AI 算力,将为 Optimus 人形机器人、FSD 以及马斯克旗下企业推进的其他 AI 项目提供支持。

今年 4 月,也就是项目公布不到一个月后,英特尔宣布加入 Terafab 项目,为其提供制造经验和技术咨询。目前,英特尔是全球仅有的三家能够大规模生产 5 纳米以下先进制程芯片的厂商之一,另外两家分别是台积电和三星。

不过,Terafab 最终落户何处一直没有明确消息,业内普遍认为很可能位于美国得克萨斯州。此前,《Business Insider》报道称,SpaceX 计划在得州格莱姆斯县(Grimes County)建设 Terafab,但这一消息尚未得到官方确认。

马斯克近日则确认,Terafab 不会建在特斯拉得州超级工厂(Giga Texas)园区内,因为该项目规模过于庞大,现有园区无法容纳。

马斯克表示,Terafab 承载着其对未来发展的诸多宏大设想,也是旗下各家公司未来最重要项目的基础设施。

他说:“我认为这是一个非常重大的宣布,它值得拥有属于自己的发布会,而不是被挤进财报电话会议中。我相信 Terafab 将是一项令人惊叹且必不可少的计划。如果没有它,我们扩大 Optimus 产能的能力将受到限制,因为我们根本没有足够的 AI 芯片。”

他进一步表示,Terafab 对于 Optimus 的大规模量产至关重要,而 Optimus 未来有望成为“史上规模最大的产品”。

马斯克最后强调:“要实现这一目标,我们必须解决存储、逻辑芯片以及先进封装等关键技术问题,只有这样才能推动 Optimus 实现大规模生产。”


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